bga用什么锡膏 bga用的是什么锡

接下来，给各位带来的是bga用的是什么锡的相关解答，其中也会对bga用什么锡膏进行详细解释，假如帮助到您，别忘了关注本站哦！

什么叫BGA焊接?

1、BGA的焊接，手工通过热风枪或者BGA返修台焊接，生产线上是回流焊。焊接的原理很简单：BGA的引脚是一些小圆球（直径大约0.6mm左右），材料是焊锡。

2、也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。对维修人员来说，熟练的掌握热风枪，成为修复这种模块的必修课程。

3、BGA芯片焊接是一种先进的封装技术，能够使电路板具有更高的密度和更好的性能。在BGA芯片的焊接过程中，首先需要将芯片放置在正确的位置上，然后使用热风或者红外线加热的方式将芯片与电路板焊接在一起。

4、拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。所不同的是，待温度曲线完毕后，要用真空吸笔将BGA吸走，之所以不用其他工具，比如镊子，是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。

5、BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。

BGA是一种大型组件的引脚封装方式，与QFP的四面引脚相似，都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。

BGA的全称叫做“ball grid array”，或者叫“球栅网格阵列封装”。绝大部分的intel移动CPU都使用了这种封装方式。如：intel所有以H，HQ，U，Y等结尾，包括但不限低压的处理器。AMD 低压移动处理器。所有的手机处理器。

BGA全英是：Ball Grid Array 中文是：球栅阵列。是一种常见的集成电路封装形式之一，其中芯片引脚以球状焊珠的形式排列在底部。因此，嘉立创BGA可能指的是嘉立创提供的针对BGA封装的PCB制造和组装服务。

1、锡球最小直径可为0.14mm，对非标准尺寸可以依客户的要求而定制.使用时具自动校正能力并可容许相对较大的置放误差，无端面平整度问题。

2、锡浆好用。锡浆是一种颗粒状，含有大量的活性助焊剂的锡剂，其适用于通用电子焊接，特别是表面贴装技术中BGA、QFN、CSP等较为复杂的贴片焊接，而锡珠中的活性助焊剂较少，无法用于电子焊接，所以锡浆好用。

3、国外做BGA用锡浆，国内用锡球。锡球更容易操作，锡浆效果更好。锡球适于主板。锡浆适于bga的显存维修像ddr2，ddr3时锡浆就好用很多。

可以使用SAC305的锡膏，选购的时候需要给厂家说明是BGA用的，粉末需要细一些。SAC的成分都是锡银铜的，只是比例成分不一样。答案由双智利锡膏提供。

SAC305配比：该配比含有95%的锡、3%的银和0.5%的铜，是一种极为常见的无铅锡膏配比，是一种相对成熟的配比，使用较为广泛。

SAC305。润湿性方面：SAC305和SAC307都是高温无铅锡膏，熔点为217-227度，SAC305在不同温度下始终比SAC0307的润湿性好。

BGA焊接使用无铅锡浆。BGA焊接使用无铅锡浆，铅锡浆的熔点要比无铅锡浆低，容易出现熔点不匹配的情况。而无铅锡浆的熔点为218°C，可以满足BGA焊接的需求。

助焊膏：广泛应用于钟表仪器、精密部件、医疗器械、不锈钢工艺品、餐具、移动通信、数码产品、空调和冰箱制冷设备、眼镜、刀具、汽车散热器及各类PCB板和BGA锡球的钎焊。

用松香水也可以。楼主你的温度没控制好，太高了。不过焊完后最好清洗下，时间久了会有轻微腐蚀。晚上我刚刚用液体助焊剂加焊了一台DV6000的7200显卡。而且还是无铅的，一次性加焊成功。

一般采kjrma级；高可靠性产品、航天和军工产品可选择r级；pcb、元器件存放时间长，表面严重氧化，应采用ra级，焊后清洗。

国外做BGA用锡浆，国内用锡球。锡球更容易操作，锡浆效果更好。锡球适于主板。锡浆适于bga的显存维修像ddr2，ddr3时锡浆就好用很多。

小伙伴们，上文介绍bga用的是什么锡的内容，你了解清楚吗？希望对你有所帮助，任何问题可以给我留言，让我们下期再见吧。