朋友们，你们知道手机主板为什么要封胶这个问题吗？如果不了解该问题的话，小编将详细为你解答，希望对你有所帮助！
手机主板不封胶
1、不安全。小米手机主板上存在大量的电子元器件和电路，如果不进行封胶处理，容易导致水分、灰尘、静电等因素进入主板内部芯片，从而引发短路、过热、火灾等安全隐患。小米手机是小米公司研发的高性能智能手机。
2、怕。小米手机主板不贴胶是不防水的，主板芯片，见水会坏，正常的电器放在水里20分钟都极易发生损坏的，手机也是一样。小米手机是小米科技有限责任公司发布的搭载MIUI操作系统的系列手机产品。
3、没有。小米12x主板是没有封胶的。封胶并非必须，因为没有相关的规定强制要求厂商必须封胶。所以小米12是没有的。
4、没有封胶。主板芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分，可以比作CPU与周边设备沟通的桥梁。
5、主板大多不是密封的！包装盒也没有贴封口胶纸！这是为了方便买家看货！如果不放心，要看一下表面有无灰（特别是接口里）。
6、很大概率是cpu虚焊导致的。红魔手机的cpu都是没有封胶处理的。长时间过热就会虚焊。如果在质保期可以联系客服免费更换主板，如果过保了找个本地手艺过硬手机维修师傅重新焊接一下就行了。
手机排线主板上贴的金属胶纸是什么
手机主板上贴那些好像是金属的布有的起屏蔽去干扰作用，有的是排线暨电线走线。
金属屏蔽罩，抗干扰用的，里面是手机主芯片，CPU和其他芯片，以及一些怕干扰的元件。
名称为“排线防护盖”，主要用于液晶总成排线的稳固及防震，包括显示屏排线，触摸屏排线及感应线带小像头排线；防止排线受震动而脱落或受损，起到保护作用。
位于电池与后盖之间，粘附于后盖之上，达到增大散热面积，增强散热效果的作用。导热石墨片也称石墨散热片，是一种导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应手机表面，有屏蔽热源的性能。
电磁屏蔽膜。在苹果手机生产时，生产方官方发布的信息中，苹果手机主板上会涂上黑色屏蔽涂层为电磁屏蔽膜，金属膜和FPC的地接通，可以实现了屏蔽效果。主板作为其他硬件运行的平台，为电脑手机的运行发挥联通和纽带的作用。
手机防水是如何做到的。
结构防水：手机防水比较早的方式是结构防水，就是通过胶塞、胶圈、超音熔合、透音膜、点胶、防水器件等方式让手机达到较好的密封程度，这种方式的好处是可以达到比较好的防水效果，一般防水级别可以达到IPX5-IPX8。
关机后，要使用毛巾或者纸巾等可以吸水的工具，将手机表面的水分擦干，至于耳机孔以及充电孔等位置，可以使用细小的棉签来吸水。
首先打开拨号键盘，输入“ *#0*# ”，进入之后点击第三行中间的 sensor（传感器）。接着找到Barometer Sensor，这个就是气压计。
手机cpu封胶有什么用
1、客观的说，点胶会提高产品的可靠性，是对用户负责，不点胶可降低成本，是对自己负责，大神系列手机出厂前全部需要点胶。世界一流的手机厂商都采用了点胶工艺，这当然包括苹果。
2、封胶的作用是为了在机身结构强度不足或者水汽密闭性不好的情况下保护CPU和主板的结构安全并起到一定防氧化效果，即封胶的目的是为了弥补疏漏，如果产品本身结构设计优良，无需封胶。
3、是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。
各位小伙伴们，我刚刚为大家分享了有关手机主板为什么要封胶的知识，希望对你们有所帮助。如果您还有其他相关问题需要解决，欢迎随时提出哦！
